美国对华芯片出口管制再升级——半导体行业的去全球化加速

新规要点

美国商务部工业安全局（BIS）发布了更新版的出口管制规则，将芯片性能密度指标作为新的限制标准，堵住了之前规则的漏洞。

中国的应对

华为 Mate 60 Pro 证明了中芯国际已经能量产7nm芯片。虽然良率和成本仍有差距，但"完全封锁"已经不现实。

全球影响

半导体行业正在从"全球化分工"走向"区域化双循环"。这对 ASML、台积电等公司的长期商业模式构成挑战。