产业链三层结构

上游：设备与材料

ASML 的 EUV 光刻机是全球独家，台积电、三星、英特尔都要排队购买。应用材料（AMAT）、泛林（LRCX）在刻蚀和沉积设备上占据主导。

中游：制造

台积电一家独大，先进制程（5nm以下）全球市占率超过90%。三星在追赶，但良率差距明显。

下游：设计

英伟达、AMD、高通专注设计，依赖台积电代工。这种 Fabless 模式让它们能集中资源做研发。

投资逻辑

买"铲子"永远比赌"淘金者"更稳健——设备商（ASML、AMAT）确定性最高，下游设计公司弹性最大。